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浩博百星Mini-LED高品质显示屏

来源:www.gzbestar.com 时间:2021-04-27 11:36:41 次数:

四灯合一高度集成解决了传统LED显示屏墨色一致性、拼接缝、漏光、维修等问题,同时具备 高对比度、高集成度、易维护、耐撞击、防串光、可触摸等特点,集成了传统SMD和COB封装技术的优点。

                                                             

                                                                                  浩博百星Mini-LED高品质显示屏


                                       


                                   

 

                           

                                                        浩博百星最新研制的高清Mini-LED显示屏,采用行业技术领先的集成封装(IMD)

                       技术,具有更小的LED晶体颗粒,四灯合一高度集成解决了传统LED显示屏墨色一致性、拼接缝、漏光、

                      维修等问题,同时具备 高对比度、高集成度、易维护、耐撞击、串光、可触摸等特点,集成了传统

                      SMD和COB封装技术的优点

                                                           

                     

                                 采用IMD集成封装技术,克服了COB封装单一CELL构造中LED晶体过

          多的技术难度,优化引脚数量,解决了SMD封装焊接牢固性差及不易磕碰的问题

                                                                

                                         


                      

                                           

                        突破了传统LED显示屏低亮高灰的技术瓶颈,                 采用四合一黑灯哑光封装,整屏墨色一致性和显

                       屏幕亮度在100cd/~800cd/㎡范围,仍能达                 示均匀极佳,还原真实的黑色,无摩尔纹。

                       到16bit灰度等级。

                    

                                           

                          浩博百星高清Mini-LED显示屏可配合红外                 箱体厚度仅为41mm,采用纯前维护结构,

                         光学、雷达等触控模块,满足了用户对大                  电源、控制板、显示模组均可从屏体正面

                         屏的人机交互需求。                                                拆装及维护,屏后无明线,无需预留维护

                                                 通道

                                       

                     准确呈现红、绿、蓝色彩,具有更广阔的               准确色彩还原,更高精度色彩校正,更好

                     色域空间,充分展现高清影像的精彩细节,            得色度和亮度一致性,渐变过滤更为均匀,

                     给用户带来更加出彩、更具冲击力的观看               给人以身临其境之感。

                     体验。

                                                

                采用无风扇设计,通过压铸铝箱体散热,              相较传统采用SMDCOB封装技术的产品,具

                确保用户享受超静音的使用环境,再不受              有更高的可靠性和易维护性并可实现单点维护。

                风扇噪音打扰。

             

                    

                    

                     

                适用于:指挥中心/报告厅/会议室/演播大厅/电网/展览

                展示、沉浸式互动/主动、被动式及裸眼3D/商业/酒店等

                各种应用场景




 

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